当前位置：首页> 新闻公告

AT切割与SC切割晶体的主要差别，应该使用AT切割还是SC切割晶体？

2024-2-15

1. AT切割与SC切割石英晶体的主要性能差异：
   - 温度特性：AT切割晶体的温度频率特性在0°C至70°C之间较为平缓，而SC切割晶体主要在高温下使用，具有更小的温度频率特性。
   - 频率范围：AT切割晶体通常用于1MHz至200MHz的范围，而SC切割晶体主要用于更高的频率范围。
   - 尺寸：由于其切割角度和技术，AT切割晶体通常较小，而SC切割晶体较大。
   - 价格：AT切割晶体通常比SC切割晶体便宜，因为其制造过程较为简单。

2. 应该使用AT切割还是SC切割晶体？
   - 应用需求：如果您的应用需要在常温范围内具有较好的频率稳定性，AT切割可能是更好的选择。如果您的应用在更高的频率或温度下运行，则SC切割可能更合适。
   - 成本考虑：如果预算有限，AT切割晶体由于价格较低而更受欢迎。
   - 尺寸限制：在空间受限的应用中，AT切割晶体由于其较小的尺寸可能是首选。

总之，选择AT切割还是SC切割晶体主要取决于您的具体应用需求、预算和设计限制。每种切割方式都有其独特的优点和适用环境。

迪拉尼推荐型号：

TCXO5300BT-HS_CS
TCXO5300BT-HS_CMOS
TCXO7501BM
OCXO2525BM-FD-10MHz_Sine
DOCXO3627BM-10MHz

上一篇：恒温晶振（OCXO）的剖析下一篇：如何提高晶体振荡器的性能

DEI Blog_09.26.24 DEI Blog_12.22.23 快速启动 DEI Blog_06.27.25 DEI Blog_08.04.25 DEI Blog_03.18.25 DEI Blog_10.10.25 DEI Blog_10.22.25 消费电子 DEI Blog_12.09.24 DEI Blog_02.20.25 DEI Blog_07.09.24 COSPAS-SARSAT DEI Blog_07.16.24 DEI Blog_03.14.25 DEI Blog_12.19.25 DEI Blog_09.22.23 DEI Blog_07.18.25 DEI Blog_11.17.25 DEI Blog_05.13.24 DEI Blog_02.05.25 DEI Blog_06.13.25 DEI Blog_12.31.25 声表面波滤波器：现代通信背后的隐藏力量 DEI Blog_01.30.24 DEI Blog_09.30.25 表贴超低功耗 DEI Blog_09.11.24 DEI Blog_08.28.24 XO, 晶体振荡器 DEI Blog_02.12.25