新闻公告_恒温晶振|温补晶振|晶体振荡器|滤波器|时钟模块|OCXO|TCXO|Crystal oscillator|Crystal filter|timing module

[新闻公告]   SC 切晶体老化性能更优异的核心成因

2026-6-17     DEI Blog_06.17.26

本文剖析 SC 切晶体老化性能优于 AT 切的核心成因。SC 切凭借专属应力补偿切角，从根源抵消机械与热应力，搭配更低的装配与镀膜内应力、高温零温漂最优工作点、高线性度频漂特性、强环境抗扰能力与更高 Q 值谐振特性，大幅抑制长期频率漂移、减缓器件老化，性能表现稳定且可预判校准，是长周期、高精度、高可靠 OCXO 精密授时场景的核心优选。
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[新闻公告]   OCXO 中 SC 切与 AT 切晶体的老化性能对比

2026-6-16     DEI Blog_06.16.26

本文对比 OCXO 中 SC 切与 AT 切晶体的老化性能，SC 切凭借应力补偿结构，年老化速率仅为 AT 切的十分之一，长期累积频漂更低、时序一致性更强，抗温度与机械应力效果优异，可大幅延长校准周期、降低运维成本。适合 5G 基站、卫星航天、精密仪器等长期高精度场景；而 AT 切老化漂移偏大，仅适用于普通消费与低成本物联网设备。
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[新闻公告]   OCXO 中 SC 切晶体相对 AT 切晶体的核心优势

2026-6-15     DEI Blog_06.15.26

在高性能 OCXO 中，SC 切晶体相比传统 AT 切晶体具备全方位性能优势，拥有更优异的宽温频率稳定性、更低应力敏感度、极低老化漂移与更佳相位噪声，且具备零温漂工作拐点，可在大幅温度波动与机械扰动下保持超高时序精度。SC 切晶体凭借极致的长期稳定性与纯净信号特性，成为 5G 通信、卫星导航、军工雷达与精密测试设备高端 OCXO 的核心优选，而 AT 切晶体仅适用于普通精度、成本优先的通用场景。
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[新闻公告]   石英晶体切割角度如何影响 OCXO 的频率稳定性

2026-6-12     DEI Blog_06.12.26

石英晶体切割角度直接决定 OCXO 的温频特性与整体稳定性。本文对比 AT 切与 SC 切两种主流晶振切割方式，阐明切割角度影响温度漂移、应力敏感度与长期精度的核心原理。优化角度设计的 SC 切晶体温漂极小、抗应力更强、宽温稳定性远超 AT 切，可支撑 5G、卫星通信、航空航天等高端高精度授时场景，是高性能 OCXO 实现超高频率稳定度的关键。
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DEI Blog_06.20.24 DEI Blog_08.18.25 DEI Blog_03.25.24 DEI Blog_12.24.25 DEI Blog_03.08.24 表贴 DEI Blog_11.29.24 DEI Blog_11.24.23 DEI Blog_11.12.25 DEI Blog_01.04.24 DEI Blog_04.03.25 DEI Blog_09.06.23 DEI Blog_12.13.24 DEI Blog_07.17.25 DEI Blog_10.16.23 DEI Blog_01.05.24 DEI Blog_11.06.24 DEI Blog_05.27.25 DEI Blog_01.26.24 DEI Blog_04.24.24 DEI Blog_08.23.24 矮型晶体 DEI Blog_09.26.25 DEI Blog_12.18.24 DEI Blog_07.19.24 DEI Blog_02.17.24 DEI Blog_02.05.24 低功耗、快速预热、低老化、低相位噪声、恒温晶振 DEI Blog_05.09.26 DEI Blog 10.07.24 DEI Blog_07.30.24 DEI Blog_02.01.24