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[新闻公告]   温度补偿如何提升 TCXO 的稳定性能

2026-9-1     DEI Blog_09.01.26

石英晶体天然存在非线性温致频漂问题，普通晶振在温变环境下误差极大。TCXO 依托内置温度传感器与补偿运算电路，结合出厂精准校准参数，实时动态抵消温度引发的频率偏移，大幅提升全温区频率稳定度、拓宽工作温域。其精度介于普通晶振与 OCXO 恒温晶振之间，凭借优异的温变适应性、合理成本与低功耗优势，广泛适用于通信、GPS 导航、物联网、精密测量仪器等对时序稳定性有要求的场景，是复杂温度工况下高性价比的精密频率基准方案。
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[新闻公告]   恒温晶振（OCXO）结构复杂度的主要部件有哪些

2026-8-31     DEI Blog_08.31.26

OCXO 超高频率稳定度依托复杂精密的内部架构实现，其核心复杂部件包含高精度 SC 切晶体谐振器、恒温加热组件、高精度温度传感器、PID 闭环温控电路、专用稳压供电单元、隔热材料、频率调节机构与老化补偿模块。各组件协同完成恒温锁温、实时温控、频率微调与长期老化校正，以大体积、高功耗、高工艺难度为代价，实现普通晶振无法企及的时序精度，是通信基站、精密测量、军工航天、科研设备等高精场景的核心频率基准。
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[新闻公告]   TCXO 与 OCXO 设计复杂度对比

2026-8-28     DEI Blog_08.28.26

TCXO 与 OCXO 因稳频机制不同，设计复杂度差异悬殊。TCXO 采用电子式温度补偿架构，元器件少、电路简单、装配便捷、功耗低且易小型化量产，适配空间受限、电池供电的便携设备与物联网终端。OCXO 依托恒温槽闭环温控系统工作，集成加热、隔热与精密反馈模块，结构、算法与生产工艺复杂度极高，以大体积、高功耗为代价，换取极致的频率稳定度，多用于通信基站、精密仪器、军工航天等固定安装的超高精度时序场景。
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[新闻公告]   TCXO 与 OCXO 尺寸上的核心差异

2026-8-27     DEI Blog_08.27.26

TCXO 与 OCXO 的尺寸差异源于内部架构设计不同。TCXO 采用纯电路温度补偿结构，无需恒温槽与隔热组件，可实现 2.0×1.6mm 至 5.0×3.2mm 微型封装，适配 PCB 空间受限的便携、电池供电设备。OCXO 内置恒温加热与隔热结构，元器件复杂、体积庞大，常规尺寸达 20×20mm 至 50×50mm，无法适配小型终端。二者形成明确选型差异：小型化、轻量化、中等精度场景优选 TCXO，超大精度、固定安装设备则选用 OCXO。
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