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  • [新闻公告]   CMOS 基板与晶体振荡器集成如何降低热滞后效应
    2026-8-17     DEI Blog_08.17.26
    CMOS 基板与晶振一体化集成技术，从结构、热管理与电路算法多维度抑制晶振热滞后问题。通过硅基板均匀热耦合缩小内部热梯度、片上高精度近距离测温实现升降温动态补偿，同时依托一体化封装减少材料热膨胀失配引发的机械应力。搭配低热质量结构与晶圆级退火标定工艺，大幅降低瞬态频偏与长期应力累积，提升频率复现性与批量一致性，广泛适配 5G 通信、航空导航、井下测井、高精度定位等严苛温变工况。
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