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  • [新闻公告]   CMOS 基板在降低热滞后方面具备哪些独特优势
    2026-8-18     DEI Blog_08.18.26
    CMOS 基板与晶振一体化集成架构，凭借应力隔离、均衡热管理、片上高精度测温、高阶数字温补算法、低热质量响应及精简单片结构等多重独特优势，从根源抑制晶振热滞后问题。该技术可隔绝封装机械应力、消除器件内部热梯度、精准识别升降温频差并动态修正偏移，大幅减小瞬态频率扰动与长期频漂，适配严苛温变工况，是 5G 通信、航空航天、井下测井、工业物联网等高精度时序场景的优选技术方案。
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